由于全球行业龙头企业在碳化硅领域起步较早，各尺寸量产推出 时间方面，国内与全球行业龙头企业存在差距：以天岳先进的半绝缘 型碳化硅衬底为例，在 4 英寸至 6 英寸衬底的量产时间上全球行业龙 头企业分别早于天岳 10 年以上及 7 年以的时间。目前主流的 6 英寸 SiC 衬底国外起步于 2010 年左右，SiC 领域国内外整体差距小于传统 硅基半导体，国内迎头赶上龙头企业的机会更大。在 SiC 衬底往大尺 寸发展的趋势中，可观察到国内企业已迎头赶上，国内外差距正在缩 小（举例：天岳 6 英寸衬底与龙头量产时间差距已小于 4 英寸，预计 8 英寸国内外量产时间差距有望进一步缩小）。目前海外龙头已向 8 吋发 力（下游客户车规级为主），国内小尺寸为主、6 吋有望未来 2-3 年具 备大规模量产能力（下游客户工业级为主）。

　　根据谨慎财务估算，项目总投资 23756.21 万元，其中：建设投资 19168.95 万元，占项目总投资的 80.69%；建设期利息 452.33 万元， 占项目总投资的 1.90%；流动资金 4134.93 万元，占项目总投资的 17.41%。

　　项目正常运营每年营业收入 48900.00 万元，综合总成本费用 39463.55 万元，净利润 6896.95 万元，财务内部收益率 21.73%，财务 净现值 9484.58 万元，全部投资回收期 5.83 年。本期项目具有较强的 财务盈利能力，其财务净现值良好，投资回收期合理。

　　经分析，本期项目符合国家产业相关政策，项目建设及投产的各 项指标均表现较好，财务评价的各项指标均高于行业平均水平，项目 的社会效益、环境效益较好，因此，项目投资建设各项评价均可行。 建议项目建设过程中控制好成本，制定好项目的详细规划及资金使用 计划，加强项目建设期的建设管理及项目运营期的生产管理，特别是 加强产品生产的现金流管理，确保企业现金流充足，同时保证各产业 链及各工序之间的衔接，控制产品的次品率，赢得市场和打造企业良 好发展的局面。

　　本报告为模板参考范文，不作为投资建议，仅供参考。报告产业 背景、市场分析、技术方案、风险评估等内容基于公开信息；项目建

　　设方案、投资估算、经济效益分析等内容基于行业研究模型。本报告 可用于学习交流或模板参考应用。

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